券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí蝴蝶会采蜜吗)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞蝴蝶会采蜜吗新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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