射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局(jú)，下游市场增速放(fàng)缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求(qiú)业(yè)务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股价开(kāi)盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道，先后引入了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投(tóu)等(děng)一系列外(wài)部(bù)机(jī)构股东(dōng)。截至上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了破发(fā)的行情，该(gāi)公司股价于去年下半年触底回(huí)升，但截至今日(rì)收盘(pán)股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射频(pín)需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速(sù)放缓以及(jí)5G普及潜力有(yǒu)限等(děng)因素影响，预(yù)计(jì)到2028年(nián)射频前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家(jiā)全球射(shè)频芯片巨头，近年(nián)来也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大(dà)基金二期等多(duō)个知名(míng)资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片及模(mó)组(zǔ)的(de)研发、设(shè)计(jì)和销(xiāo)售，下游应用领域主要包(bāo)括智(zhì)能手机以及(jí)物联网(wǎng)，客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能手机(jī)品牌(pái)，闻(wén)泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通信(xìn)模组厂商。

　　吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌g>据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公(gōng)司亏损(sǔn)持续(xù)的原因(yīn)，慧智微在(zài)招股(gǔ)文(wén)件中称，是由(yóu)于持续进行高(gāo)额研发投入；下游客户(hù)集中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影响，公司产品毛利空间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比(bǐ)例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近三年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行(xíng)业头部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的(de)毛利率水平，也不(bù)及和慧(huì)智微(wēi)产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造血能力不(bù)足(zú)，但仍(réng)要(yào)抓紧扩大规(guī)模的(de)情况下，慧智(zhì)微开启了对外融(róng)资之路(lù)。公开信息显示，公司(sī)于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资(zī)，众多知名(míng)资方，包括(kuò)大基(jī)金(jīn)二(èr)期(qī)、元禾璞华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是在(zài)这一阶(jiē)段对慧(huì)智微进入了慧智微的(de)股东序(xù)列。

　　据(jù)招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构(gòu)股(gǔ)东(dōng)，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股价情(qíng)况(kuàng)看(kàn)，大基(jī)金二期在(zài)投资慧智(zhì)微(wēi)的(de)近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金(jīn)二期晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国(guó)，平均持股(gǔ)成本增(zēng)至13.78元/股，当前(qián)实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有(yǒu)超过接近67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓(huǎn)的预期(qī)，也让资(zī)本市场对(duì)包括慧(huì)智微在内的(de)射频芯片厂商做出了(le)重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以(yǐ)上，2022年由于手(shǒu)机市场(chǎng)的下滑(huá)，射频前端市场规模与2021年(nián)的市场(chǎng)相差(chà)无几。而接下来，由(yóu)于(yú)智能手机(jī)的(de)温和增长以及5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复合(hé)增(zēn吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌g)长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着(zhe)相似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东(dōng)突击(jī)入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上(shàng)市时，也(yě)遭遇了(le)破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至(zhì)30元每股的价(jià)格后止(zhǐ)跌回升，但截至(zhì)今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯(xīn)片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸(shēn)至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由于入局(jú)者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在(zài)中低端(duān)市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价(jià)格，进一(yī)步(bù)压(yā)低了(le)自(zì)身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产(chǎn)射(shè)频前端芯片杀价已经无底线，而预计未(wèi)来每个(gè)射(shè)频细分(fēn)赛道还会有更多竞(jìng)争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临(lín)更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂商宣布完成(chéng)融(róng)资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉(shān)资本中国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业基金、深创投(tóu)等(děng)知名(míng)机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技(jì)、康希通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设(shè)中心建(jiàn)设、总部基(jī)地(dì)及(jí)上海和广(guǎng)州研发中(zhōng)心建设以及(jí)补充流动(dòng)资金(jīn)。具体战略(lüè)规(guī)划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得(dé)的(de)市场地位，增加头部客户的(de)市场份额；技术上(shàng)跟进射(shè)频前(qián)端技术迭代，优化(huà)可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用(yòng)；产品上加大(dà)对(duì)上(shàng)游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产(chǎn)品系列。

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