集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路(lù)的(de)作用(yòng)：减少元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中，要什么(me)功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型(xíng)化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是什么(me)？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应(yīng)用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方(fāng)便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn十公分有多长 10厘米就是10公分吗)等(děng)）小型(十公分有多长 10厘米就是10公分吗xíng)化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集(jí)成(chéng)电路

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