集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用是什么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么作用(yòng)<凤凰男能嫁吗，凤凰男的八大特征和交往原则/h3>　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了(le)很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它(tā)不凤凰男能嫁吗，凤凰男的八大特征和交往原则(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很(hěn)大的(de)提升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等(děng)优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间也可(kě)大大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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