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衣服为什么晾完会臭,衣服为什么晾完会臭呢 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出(chū),AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求不断提高,推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展,提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求;下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分类(lèi)繁多(duō),不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热;导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì);VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

  中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ),尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠,不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí),芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大,显著提高导热材料需求

  数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增,导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%,提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn),数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大,叠(dié)加数(shù)据中心机架数的(de)增多,驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

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  分析(xī)师(shī)表示(shì),5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà),对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外,新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升,带动导热材料(liào)需求。

  东方证券表示,随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及,导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán),在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài),胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

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  导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看,上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面,导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合,二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出,由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo),但其扮(bàn)演的角色非常重衣服为什么晾完会臭,衣服为什么晾完会臭呢ng>要,因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科衣服为什么晾完会臭,衣服为什么晾完会臭呢技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì);导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

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  王喆(zhé)表(biǎo)示,AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级,预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线:1)先进散热(rè)材料主赛道领域(yù),建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2)目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口,建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术,实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

  值得(dé)注意的是(shì),业内人士表(biǎo)示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口

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