券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(s匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么hè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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