券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提迪奥丝绒和哑光有什么区别，迪奥丝绒和哑光哪种好看升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来迪奥丝绒和哑光有什么区别，迪奥丝绒和哑光哪种好看看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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