集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集(jí)成电(diàn)路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后(hòu)应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(m再续前缘的意思是什么，再续前缘的意思可以形容好朋友吗ìng)长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了(le)很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包括(再续前缘的意思是什么，再续前缘的意思可以形容好朋友吗kuò)被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视(shì)机、计算机(jī)等(děng)方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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