券商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(t5公里世界纪录多少 5公里世界纪录是几分钟ōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表5公里世界纪录多少 5公里世界纪录是几分钟(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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