金(jīn)融界4月21日消(xiāo)息 本川智能发布(bù)异(yì)动公告，公司(sī)已就印制电路板技术(shù)在6G通信领域的(de)应用与(yǔ)下游客户开展前期研发合(hé)作，预计研发周(zhōu)期较长，截至本公告披(pī)露日，尚未取得实质性(xìng)进展，后续存在技术失败、商业方差分析英文缩写，方差分析英文翻译(yè)化失败的(de)风险，近(jìn)年内不(bù)会对(duì)公司业(yè)绩产生实质影(yǐng)响(xiǎng)；后(hòu)续即便在技(jì)术上可行，但其应用及市(shì)场前景尚待进一步明确(què)，且公司产品能否获(huò)得市场认(rèn)可仍存(cún)在较大不确(què)定性，未来可产生的经济效(xiào)益和对公司(sī)业绩的影响存在较大(dà)不确定性(xìng)。

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