券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其(qí)中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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