5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上(shàng)底气猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的(de)后(hòu)果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调(diào)整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既(jì)打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhè猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗ng)错误，回(huí)到中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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