射(shè)频芯片领域(yù)面临变局(jú)，下游市场增(zēng)速放(fàng)缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射(shè)频芯片厂(chǎng)商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科(kē)创板(bǎn)上市。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级(jí)市场(chǎng)受到(dào)资本热捧。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入了(le)华(huá)兴资本(běn)、元禾璞(pú)华、大(dà)基(jī)金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国(guó)以及金沙江创投(tóu)等一系列外部机构股东。截至(zhì)上(shàng)市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提(tí)的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市首日(rì)也(yě)走出了破发(fā)的行情，该公(gōng)司股价(jià)于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局。目前，正射(shè)频需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因(yīn)素影响，预计到2028年射频前(qián)端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到(dào)，当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金(jīn)二期等多个知名资(zī)方(fāng)

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成(chéng)立于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端(duān)芯片及模组的(de)研发、设计和(hé)销售，下游(yóu)应用领(lǐng)域主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括智能手机以(yǐ)及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动(dòng)终端设(shè)备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持(chí)续的原因，慧智微在(zài)招(zhāo)股(gǔ)文件(jiàn)中称，是由于(yú)持续进行高额研发投入；下游客(kè)户集中且具有(yǒu)产(chǎn)品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存(cún)周(zhōu)期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三(sān)年的总额分(fēn)别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近三(sān)年公司的(de)综合毛利率(lǜ)分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水平，也不及(jí)和慧智微产品结构更(gèng)接近的(de)唯捷(jié)创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力不(bù)足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开信息(xī)显示，公(gōng)司于2018年(nián)末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年，其在一年内(nèi)完成了三轮融资(zī)，众多知(zhī)名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在(zài)这一(yī)阶(jiē)段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧智(zhì)微(wē几率还是机率 概率和几率一样吗i)的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基(jī)金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上(shàng)的外(wài)部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　几率还是机率 概率和几率一样吗rong>财联社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的股(gǔ)价情(qíng)况看(kàn)，大(dà)基金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间(jiān)里，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后一轮持(chí)续(xù)加注(zhù)的红杉中国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股(gǔ)书显示(shì)，公司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自(zì)于手机领(lǐng)域。当前，智能手机出货量的大幅下(xià)降，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了(le)冲击，而市场对智能手机(jī)未来增速持续放缓的预期，也让资(zī)本(běn)市(shì)场(chǎng)对(duì)包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市(shì)场(chǎng)为(wèi)190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频前(qián)端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智能手(shǒu)机的(de)温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜(qián)力(lì)有限，预计到(dào)2028年射频前端(duān)的(de)市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入(rù)股(gǔ)的(de)射频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板(bǎn)上市时，也遭(zāo)遇了破发(fā)的行情(qíng)，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价(jià)格(gé)后止跌回升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价(jià)仍低(dī)于66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业(yè)务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原(yuán)有的射(shè)频芯(xīn)片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电(diàn)源等(děng)领域。

　　国内方(fāng)面，射频(pín)领域正呈现出一片(piàn)红海(hǎi)的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍(réng)集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价(jià)格，进一步压(yā)低了自身的(de)利(lì)润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表示(shì)，国(guó)产(chǎn)射频前端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进入，往后三(sān)年射频(pín)芯片厂商(shāng)将面临(lín)更大的生(shēng)存和竞争压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融资，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个(gè)数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖(gài)了中(zhōng)金(jīn)资本、红杉(shān)资本中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微在招股书(shū)中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及(jí)上(shàng)海和广州研(yán)发中(zhōng)心建(jiàn)设以及补充(chōng)流(liú)动(dòng)资(zī)金。具体战(zhàn)略规划方面(miàn)，其(qí)表(biǎo)示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频(pí几率还是机率 概率和几率一样吗n)前端领域取得的市(shì)场地位(wèi)，增加头部客户的市场份(fèn)额；技术上跟进(jìn)射频前端(duān)技术迭代(dài)，优化(huà)可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的(de)应用；产品上加大(dà)对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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