券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望随遇而安下一句是什么意思，顺其自然随遇而安下一句是什么(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年随遇而安下一句是什么意思，顺其自然随遇而安下一句是什么(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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