5月23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的(de)省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和(hé)国(guó)际形象造成(chéng)1分钟前刚刚哪里发生了地震反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明中(zhōng)国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来发1分钟前刚刚哪里发生了地震展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨(guǐ)。

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