券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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