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先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些

先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是(shì)什(shén)么,集成(chéng)电路有什么作用是(shì)集成电路的作(zuò)用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么(me),集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的(de)数(shù)量减少,在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很大(dà)的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方面有了很大(dà)的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一(yī)种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路,将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集(jí)成电路(lù),从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种把电(diàn)路(lù)(主要包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的(de)小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄膜(mó)集成电路(lù)。

  集成电路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线和焊接点少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电(diàn)路来装配电子设备,其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么(me)?

  集成电路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo),在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

  将元先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些器件都集合(hé)到了一(yī)起,不仅减少了(le)外先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些电(diàn)信(xìn)号的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路,将一(yī)种功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什么(me)功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电路(lù),从而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

  集(jí)成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半(bàn)导体装置(zhì),也(yě)包括被(bèi)动元(yuán)件等)小型化(huà)的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元件,集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高,性能(néng)好等优点,同时成本低(dī),便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子(先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些zi)设备,其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍,设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

  参考资料来源:百度百(bǎi)科-集成(chéng)电路(lù)

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