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jk袜子总是掉怎么办,足球袜套j AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期(qī)指出,AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高,推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展,提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散jk袜子总是掉怎么办,足球袜套j热需求;下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè);导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì);VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览

  中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示,算力需(xū)求提升(shēng),导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长,AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ),尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片,以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时,芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大,显著提高导热材(cái)料需求

  数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增,导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展,数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

  分析师表(biǎo)示(shì),5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà),对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外,消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车(chē)产销量不断提升,带(dài)动导热材料需求。

  东方证(zhèng)券(quàn)表示,随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及,导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元,在新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%,并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看,上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面,导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结(jié)合,二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū),由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo),但其(qí)扮演的角色非常重,因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细(xì)分来看,在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技;导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

  在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

  王(wáng)喆(zhé)表示,AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí),预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道(dào)领域,建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。jk袜子总是掉怎么办,足球袜套j2)目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议jk袜子总是掉怎么办,足球袜套j关注突(tū)破核心(xīn)技术,实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

  值(zhí)得注意的是(shì),业(yè)内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚,石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口

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