券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōn结婚时还是处的多吗，结婚还是处的有多少g)表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石结婚时还是处的多吗，结婚还是处的有多少墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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