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有白头发染什么颜色好,有白头发染什么颜色好看 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出(chū),AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展,提升高性能导热材料需求来满足散热需求;下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热;导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力;VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链上市公司一览

  中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì),算(suàn)力需求提升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ),尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大,显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求

  数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增,导热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》,2021年(nián),散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%,提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展,数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大,叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多,驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

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  分析师(shī)表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大,对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外,消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外,新能源车产销量不断提(tí)升,带动(dòng)导热材(cái)料需求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本普及,导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

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  导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看,上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面,导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合,二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮(bàn)演的角色非常重,因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

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  细分(fēn)来(lái)看,在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上(shàng)市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览

  在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览

  王喆(zhé)表示(shì),AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级,预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域,建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口,建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù),实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得注(zhù)意的是,业内人(rén)士表示,我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚,石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺,核心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口

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