券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句g>。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。