券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料(lià七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思o)发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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