5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明(míng)确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域(yù)具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月(yuè)23日的(de)答记者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工(gōng)具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本国(guó)经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对(duì)华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎn外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗g)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作(zuò)的(de)良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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