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金典保质期一般是多久啊 金典牛奶过期了几天还能喝吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn),提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú);下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热;导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、金典保质期一般是多久啊 金典牛奶过期了几天还能喝吗导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力;VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示,算力需(xū)求提升,导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长,AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法,尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大,显著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)

  数据(jù)中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增,导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%,提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展,数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大,叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数的增(zēng)多,驱动导热材料需求有望快速增长。

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  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà),对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外,消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外,新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升,带(dài)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

  东方证券表示(shì),随着5G商用化基(jī)本普及(jí),导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元,在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%,并有望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

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  导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看,上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出,由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高(gāo),但其扮演的角色非常重要(yào),因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

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  细分来看(kàn),在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技(jì);导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材(cái)料产业(yè)链上市公司一览

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  王喆表示,AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí),预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线:1)先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域,建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu),建议关(guān)注突(tū)破核心技术,实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展较(金典保质期一般是多久啊 金典牛奶过期了几天还能喝吗jiào)晚(wǎn),石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺(quē),核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口

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