券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(z一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27huāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27(jù)增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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