申万(wàn)一级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最(zuì)大的(de)是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业(yè)总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量(liàng)达到16家，无(wú)论是头(tóu)部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳(wěn)步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的(de)环境下(xià)，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时(shí)，多(duō)数上市公司(sī)业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创新高，三(sān)方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公(gōng)司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或(huò)主要由三(sān)方面因(yīn)素导致(zhì)。一是(shì)如(rú)韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信(xìn)息等营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业(yè)处于(yú)国(guó)产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高(gāo)速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的(de)企业来看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力(lì)，公(gōng)司得到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供过于(yú)求的(de)局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在(zài)行业中靠(kào)前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提(tí)升，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与(yǔ)上游(yóu)硅料等(děng)原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自(zì)主研发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业(yè)增(zēng)长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì拿破仑法典的意义和基本原则是什么，拿破仑法典的意义和基本原则有哪些)件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中(z拿破仑法典的意义和基本原则是什么，拿破仑法典的意义和基本原则有哪些hōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不(bù)仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

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