券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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