申万一(yī)级(jí)的(de)半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二(èr)级子行业(yè)，其中市值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn)，市物理中n与kg,g怎么换算的，物理的n和kg怎么转化(shì)场规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等因素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方(fāng)面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

　　半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的(de)132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营(yíng)收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比(bǐ)下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上(shàng)市(shì)，并在资(zī)本助(zhù)力(lì)之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行(xíng)业处(chù)于国产替(tì)代化(huà)、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收，半导(d物理中n与kg,g怎么换算的，物理的n和kg怎么转化ǎo)体行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权(quán)等业务(wù)矩阵(zhèn)，受(shòu)益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业(yè)第(dì)92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风(fēng)险分(fēn)析(xī)时，发现存(cún)货(huò)周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通(tōng)速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2物理中n与kg,g怎么换算的，物理的n和kg怎么转化022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临(lín)库(kù)存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)与2020年基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业(yè)存货(huò)周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态(tài)势(shì)，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售(shòu)等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半导体企业需(xū)要(yào)不断通过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán)，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增(zēng)长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出(chū)了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn)，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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