申万一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行(xíng)业，其(qí)中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业，该行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等(děng)特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技(jì)板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位居科(kē)技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过(guò)4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期(qī)库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看(kàn)，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑(huá)，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的(de)企(qǐ)业不断上(shàng)市，并在资(zī)本(běn)助力(lì)之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速在100％以上，12家(jiā)企业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司(sī)得到(dào)了相关(guān)客(kè)户的(de)广泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库存风险，是否(fǒu)出(chū)现供过于(yú)求(qiú)的(de)局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行(xíng)业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合(hé)研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从(重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗cóng)研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研发意(yì)愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

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