集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)是(shì)集(jí)成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大(dà)方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体(t新冠密接人员需要隔离多少天最新政策，新冠密接人员要隔离多久ǐ)装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减(j新冠密接人员需要隔离多少天最新政策，新冠密接人员要隔离多久iǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的(de)数(shù)量减少，在(zài)零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成电(diàn)路

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