集成魏承泽作品集 魏承泽一类的作者电路的(de)作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的(de)使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电子设(shè)备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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