券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的(d关一下月亮是什么意思e)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

关一下月亮是什么意思lt="AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求！导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链上市(shì)公司一览">

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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