5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济(jì)产业大臣(ché北京银行营业时间，北京银行营业时间周六周日n)西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意(yì)图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断中国(guó)在(zài)尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府显然在随(suí)美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日(rì)的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明(mí北京银行营业时间，北京银行营业时间周六周日ng)中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对(duì)华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)北京银行营业时间，北京银行营业时间周六周日不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确(què)，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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