5月23日，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科(kē)技发(fā)展和国际(jì)形象造(zào)成反(fǎn)噬(shì)效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优(yōu)势(shì)地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂(liè)半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展和国(guó)际(jì)市场(chǎng)稳定(dìng)作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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