券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集(jí萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌)成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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