射(shè)频芯片领域面临变局，下游市场增速放(fàng)缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外(wài)巨头(tóu)已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射(shè)频(pín)芯片厂商慧(huì)智(zhì)微正式(shì)在科创板(bǎn)上(shàng)市。公司(sī)股价(jià)开盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧小明王是谁的后代 小明王是男是女智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受(shòu)到(dào)资本(běn)热(rè)捧。据公司上市(shì)文(wén)件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投等(děng)一系列外(wài)部(bù)机构股东。截至上市(shì)前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以及(jí)金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外(wài)部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与(yǔ)慧智微(wēi)产(chǎn)品结(jié)构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了(le)破发的行情，该(gāi)公司(sī)股(gǔ)价于(yú)去(qù)年下半年触(chù)底(dǐ)回升，但截(jié)至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目(mù)前，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数小明王是谁的后代 小明王是男是女据显示，由于(yú)智(zhì)能(néng)手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限(xiàn)等因素影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频前(qián)端市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全(quán)球射频芯片(piàn)巨(jù)头，近年(nián)来也(yě)在响应(yīng)市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报(bào)》记(jì)者注意到(dào)，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名(míng)资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的(de)研(yán)发、设(shè)计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线通(tōng)信(xìn)模组厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因(yīn)，慧智(zhì)微在招股文件(jiàn)中称，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下(xià)游客户集(jí)中且具有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争激(jī)烈，叠(dié)加(jiā)下游去库存周期影响，公司产品毛利(lì)空(kōng)间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近三(sān)年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于同行(xíng)业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的(de)毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造(zào)血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息显示，公(gōng)司(sī)于2018年末开始进入融资(zī)快车(chē)道，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括大(dà)基金(jīn)二期、元禾(hé)璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进(jìn)入了(le)慧(huì)智微的(de)股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社(shè)创(chuàng)投通-执(zhí)中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况看(kàn)，大基金二期在投资慧智微(wēi)的(de)近两年时间里(lǐ)，实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍(bèi)的(de)账面回报，而较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在(zài)后一轮持续(xù)加注的红杉(shān)中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前有超(chāo)过接近67％的(de)收入来自(zì)于手(shǒu)机(jī)领域。当前，智能手机出(chū)货量的(de)大幅(fú)下降(jiàng)，已经(jīng)对(duì)慧智微(wēi)的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智(zhì)能手机未来增速持续放缓的预(yù)期，也(yě)让资本(běn)市场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做(zuò)出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场(chǎng)的下滑，射(shè)频(pín)前端市场规(guī)模与2021年的市(shì)场(chǎng)相(xiāng)差无几。而接下(xià)来(lái)，由于智能手机的(de)温和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及(jí)的(de)潜力(lì)有限，预计到(dào)2028年射频前端的市场年复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入(rù)股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时(shí)，也遭遇了破(pò)发的行(xíng)情，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去(qù)年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股(gǔ)的价(jià)格后止跌回(huí)升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的(de)业务领(lǐng)域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯(xīn)片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压低(dī)了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始人钟林(lín)此前(qián)曾表示(shì)，国产射(shè)频前(qián)端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未来每个射(shè)频细分(fēn)赛(sài)道还会有(yǒu)更多竞争(zhēng)者(zhě)进(jìn)入，往后三年射频芯(xīn)片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完成融资，而在2021年上半(bàn)年，这(zhè)个(gè)数(shù)据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金(jīn)资(zī)本(běn)、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股书中表示，本(běn)次IPO募得资(zī)金将用于(yú)芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上(shàng)海(hǎi)和广州研发中(zhōng)心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资(zī)金(jīn)。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的(de)市场地位(wèi)，增加头部客户(hù)的市(shì)场份额；技术(shù)上跟进射频(pín)前端(duān)技(jì)术(shù)迭代，优化(huà)可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产(chǎn)品系列。

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