券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料尿布疹一般几天痊愈，宝宝尿布疹用什么药膏好得快(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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