5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng)，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗)承受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关(guān)键基(jī)础设施(shī)停购(gòu)美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略(lüè)，为日(rì)本(běn)半导体产业(yè)的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜(xī)挥舞经(jīng)济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的(de)发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作共(g30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗òng)赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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