券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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