券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43但得夕阳无限好何须惆怅近黄昏什么意思啊，但得夕阳无限好,何须惆怅近黄昏——《楹联》%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suà但得夕阳无限好何须惆怅近黄昏什么意思啊，但得夕阳无限好,何须惆怅近黄昏——《楹联》n)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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