水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括20字，水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括100字

　　申万一级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的(de)是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的(de)重(zhòng)点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的环境(jìng)下，上市(shì)公司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在(zài)100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设(shè)计能(néng)力，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数，北(běi)方华(huá)创归母净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能力，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价(jià)格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下，国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发(fā)投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微(wēi)2022年研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比重来(lái)看(kàn)，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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