5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足顶到底是一种怎样的体验，顶到宫颈是顶到底什么感觉(zú)以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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