券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热李宇春的现任丈夫是谁材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用。李宇春的现任丈夫是谁>

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳李宇春的现任丈夫是谁定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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