券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂中国有多少个在职少将，中国现有多少在职上将、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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