射(shè)频(pín)芯片领(lǐng)域(yù)面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红海(hǎi)，海(hǎi古巴人口和面积是多少，古巴多大面积和人口)外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上市。公司(sī)股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本(běn)热(rè)捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快(kuài)车道，先后引入了华(huá)兴(xīng)资本(běn)、元禾璞(pú)华、大(dà)基金二期、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江创投等(děng)一系列(liè)外(wài)部机构股(gǔ)东。截(jié)至上市前，大(dà)基金二期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)为持股达5％以上的外部(bù)机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷(jié)创芯，上市首(shǒu)日(rì)也走出了破发(fā)的行情，该公司股价(jià)于去(qù)年下半年触底回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘股(gǔ)价仍(réng)略低(dī)于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面(miàn)临变局(jú)。目(mù)前，正射频(pín)需求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示，由(yóu)于智能手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜(qián)力有限等(děng)因素影响，预计(jì)到2028年射(shè)频前端(duān)市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯(xīn)片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋(móu)求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当(dāng)前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希(xī)通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金(jīn)二期(qī)等多个知名资方

　　公开资(zī)料(liào)显(xiǎn)示，慧(huì)智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射(shè)频(pín)前端(duān)芯片及模组的研(yán)发、设计和(hé)销售，下游应用领域主(zhǔ)要包括(kuò)智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线通信模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当(dāng)前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持(chí)续的原(yuán)因，慧智微(wēi)在招股文件中称(chēng)，是由于持续进行(xíng)高额研发(fā)投入；下(xià)游客户集中(zhōng)且具有(yǒu)产品(pǐn)验证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库存周期(qī)影(yǐng)响，公司(sī)产品(pǐn)毛利空间(jiān)受挤(jǐ)压。

　　研发(fā)投入方面(miàn)，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行(xíng)业头(tóu)部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产品结(jié)构更(gèng)接近(jìn)的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足(zú)，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模(mó)的(de)情况下(xià)，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对(duì)外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司(sī)于2018年末开始进入融古巴人口和面积是多少，古巴多大面积和人口(róng)资(zī)快车道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等也是在这一(yī)阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机构股(gǔ)东，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从(cóng)当(dāng)前的股价情(qíng)况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两年(nián)时(shí)间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大(dà)基金二期晚(wǎn)3个月进入、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中国(guó)，平(píng)均持(chí)股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书(shū)显(xiǎn)示，公司目(mù)前有超(chāo)过接(jiē)近67％的(de)收入来自(zì)于手(shǒu)机领(lǐng)域(yù)。当前，智(zhì)能手(shǒu)机(jī)出(chū)货(huò)量(liàng)的(de)大幅(fú)下降，已经对慧智微(wēi)的业绩(jì)造(zào)成了冲击，而市场对智能手机未来增(zēng)速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市(shì)场对(duì)包括慧(huì)智微(wēi)在内的射频芯片厂商(shāng)做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的(de)市场为190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频(pín)前(qián)端市场(chǎng)规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下(xià)来，由于智(zhì)能(néng)手(shǒu)机的温和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及(jí)的潜力有限，预计(jì)到2028年射频(pín)前(qián)端的市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上(shàng)市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在(zài)去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止跌回(huí)升(shēng)，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在(zài)谋求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射频(pín)以(yǐ)外(wài)的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射(shè)频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海的(de)竞争(zhēng)格局(jú)，由于入局者(zhě)众，且(qiě)产品仍集中在中低端市(shì)场(chǎng)，各射频芯(xīn)片厂商只能(néng)再卷(juǎn)价格，进(jìn)一步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射(shè)频厂商三伍(wǔ)微(wēi)电子(zi)创始(shǐ)人钟(zhōng)林此前曾表示，国产(chǎn)射(shè)频前(qián)端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还(hái)会有更多竞争者进入(rù)，往后三年射频芯片厂商将面临更大的(de)生存和竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对射(shè)频芯片厂商的关注(z古巴人口和面积是多少，古巴多大面积和人口hù)亦(yì)有所(suǒ)下降，截至目前，今(jīn)年共有9家射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半(bàn)年，这个数据是(shì)近(jìn)50家，且投资机构(gòu)涵盖了(le)投资机构涵盖(gài)了(le)中金资本(běn)、红杉(shān)资本中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创(chuàng)投等(děng)知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测(cè)设(shè)中心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研发中(zhōng)心(xīn)建设以及补充流(liú)动(dòng)资金(jīn)。具(jù)体(tǐ)战(zhàn)略规划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域(yù)取得的(de)市场地位，增加头部客户的市场份额；技术(shù)上(shàng)跟(gēn)进射频前端(duān)技(jì)术迭代(dài)，优化(huà)可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对(duì)上游滤波器、多工器的产(chǎn)业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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