券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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