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两个土上下结构念什么加偏旁,两个土上下结构念什么语音

两个土上下结构念什么加偏旁,两个土上下结构念什么语音 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用是集成电路的作用:减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么,集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模(mó)的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少,在零散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大(dà)的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种电路(lù),将一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电路(lù),如此一来(lái),在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中(zhōng),要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路,从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电两个土上下结构念什么加偏旁,两个土上下结构念什么语音(diàn)路(主要(yào)包括半导体装置,也(yě)包括被动元件等)小型化的方式,并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前(qián)述将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件,集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备(bèi),其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍(bèi),设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少,在(zài)零散元器件上(shàng)有了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提(tí)高(gāo)。

  将元器件都集(jí)合到了(le)一起,不仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng),提高了运(yùn)行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

两个土上下结构念什么加偏旁,两个土上下结构念什么语音>  一种功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路(lù),将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集(jí)成电路,如此一(yī)来,在以后应用中,要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路(lù),从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料(liào)

  集成电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化的方式(shì),并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前(qián)述(shù)将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件,集成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

  本文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它不仅在工两个土上下结构念什么加偏旁,两个土上下结构念什么语音、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi),设备(bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科(kē)-集成电路

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