券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片(p事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句iàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元(y事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句uán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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