射频芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域面临变局(jú)，下游市(shì)场增(zēng)速放缓(huǎn)叠(dié)加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻(xún)求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片(piàn)厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市(shì)。公司股价开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市(shì)值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场受(shòu)到资本热捧(pěng)。据公司上(shàng)市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入(rù)融资快(kuài)车道，先(xiān)后引入了华(huá)兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及(jí)金沙江创投(tóu)等一系列外部(bù)机构股东。截至上市(shì)前，大(dà)基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微(wēi)产品结构相似(shì)的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年触底回升(shēng)，但(dàn)截(jié)至今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是(shì)射(shè)频(pín)领(lǐng)域(yù)正面(miàn)临变局(jú)。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据(jù)显示，由于(yú)智能手机增速放缓以及5G普及潜力(lì)有限(xiàn)等因素影响，预(yù)计到2028年(nián)射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频(pín)芯片巨头，近年(nián)来也(yě)在(zài)响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业(yè)务以外(wài)的转型。

　　《科(kē)创板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期(qī)等(děng)多(duō)个知名资方

　　公开资料显示(shì)，慧(huì)智(zhì)微成立(lì)于2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能手机以及物(wù)联(lián)网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻(wén)泰(tài)科技等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿(yì)元以及3.57亿(yì)元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续的(de)原(yuán)因，慧智(zhì)微在招(zhāo)股文(wén)件中称，是由于(yú)持续进行高额(é)研发投入；下(xià)游客户集中且(qiě)具有产品验证周(zhōu)期，尚(shàng)未形成规模效应(yīng)；市场竞争激(jī)烈，叠(dié)加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面，近(jìn)三年(nián)公(gōng)司的(de)综合毛利率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同行业头部(bù)卓胜(shèng)微50％左右的(de)毛利(lì)率(lǜ)水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结(jié)构(gòu)更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足(zú)，但仍(réng)要抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧智微(wēi)开启(qǐ)了(le)对外融资(zī)之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其(qí)在一年(nián)内完成了三轮融(róng)资(zī)，众多(duō)知名(míng)资(zī)方，包(bāo)括(kuò)大基(jī)金二期、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微(wēi)进入了(le)慧智微的股东序列(liè)。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前，大(dà)基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金沙(shā)江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机(jī)构股东，持(chí)股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执(zhí)中数据显示，从(cóng)当(dāng)前的股价奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒情(qíng)况看，大基金二(èr)期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一(yī)轮(lún)持续(xù)加注的红杉中国(guó)，平均(jūn)持(chí)股成(chéng)本增至13.78元(yuán)/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目(mù)前有超过(guò)接近67％的(de)收入来自于手(shǒu)机领域。当(dāng)前，智能手机出(chū)货量的(de)大幅(fú)下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预(yù)期，也(yě)让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端(duān)的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手(shǒu)机(jī)市场的下滑，射频(pín)前端市(shì)场规模与2021年的市(shì)场相差无几。而接下(xià)来，由于智能(néng)手机的(de)温和增长以及5G普及的(de)潜力(lì)有限，预计到2028年(nián)射频前端的市场年(nián)复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结构，同样在(zài)IPO前(qián)获豪(háo)华股东突击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去(qù)年(nián)4月科创板上市时(shí)，也(yě)遭遇了破(pò)发的行情，上(shàng)市(shì)首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年(nián)，全(quán)球多(duō)家(jiā)射频(pín)芯片领域的巨头(tóu)厂商都(dōu)在谋求(qiú)转型，拓展(zhǎn)射频以(yǐ)外(wài)的业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有(yǒu)的射频芯片外，其还增(zēng)加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延伸至汽(qì)车(chē)、物联网、电源(yuán)等领域(yù)。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出(chū)一(yī)片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中在中(zhōng)低端市场，各(奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒gè)射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进(jìn)一(yī)步压低(dī)了自身的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而(ér)预计未(wèi)来每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三(sān)年射频芯片厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布(bù)完成融资，而(ér)在2021年上半(bàn)年，这个(gè)数据(jù)是(shì)近50家，且(qiě)投资机构涵盖了(le)投资(zī)机(jī)构涵盖了中金资(zī)本、红杉资本(běn)中国(guó)、小米长江产业(yè)基金、深(shēn)创投等(děng)知名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总部(bù)基地(dì)及(jí)上海和广州研(yán)发中心建(jiàn)设以(yǐ)及(jí)补充流动资金。具(jù)体(tǐ)战(zhàn)略(lüè)规划(huà)方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场地位，增加(jiā)头部客户(hù)的市场份额(é)；技术上(shàng)跟进射频(pín)前端技(jì)术(shù)迭代，优(yōu)化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对(duì)上(shàng)游(yóu)滤波器、多工器的产业链布局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产(chǎn)品系(xì)列。

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