集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路嘉应学院地址在哪里啊，嘉应学院学校地址的(de)作用：减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电嘉应学院地址在哪里啊，嘉应学院学校地址(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很大的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路(lù)，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中，要什么(me)功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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